"반도체 패키징 업계에서 기존 PCB 대비 열 관리가 용이한 글래스(유리) PCB를 새롭게 도입하려는 움직임이 있다. LPKF는 회사 고유의 정밀 유리 가공 기술을 통해 ...( 디일렉 : https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=17098,조회수:2,000+ )
클라우스 피들러 CEO, "LPKF의 신기술로 반도체 패키징서 '유리 PCB ...
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작성일 2022. 06. 07. 02:00:07
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